บทความบล็อก: สรุปนวัตกรรมใหม่จาก NZXT ในปี 2025

โครงสร้างผลิตภัณฑ์

• NZXT H3 Case: เป็นเคสขนาด Matx ที่รองรับเมนบอร์ด M มีการปรับปรุง Airflow เพื่อลดความร้อน โดยมี:

  • ช่องเว้นบริเวณ Power Supply สำหรับให้อากาศเย็นเข้ามา
  • พัดลม 2 ตัวที่ช่วยดึงอากาศเย็นใต้การ์ดจอ
  • พัดลมด้านหน้าใหม่ที่ใหญ่ขึ้นเพื่อการดูดอากาศที่ดีกว่าเดิม
  • รองรับการติดตั้งหม้อน้ำขนาด 240, 280 บนตัวเคส
  • พอร์ตการเชื่อมต่อเน้น minimal (Type C และ Type A)

• NZXT H9 Case: ตัวเลือกเคส High-End ที่ใหญ่กว่า มีการออกแบบเพื่อให้ช่วยดึงอากาศเย็นเข้ามาผ่าน:

  • พัดลมด้านล่างและกรองฝุ่นที่ถอดและทำความสะอาดได้
  • ระบบการบริหารจัดการสายเคเบิลที่มีพื้นที่เหลือเฟือ

• Power Supply (PSU):

  • C750 : PSU แบบถอดสายไม่ได้ เหมาะสำหรับกราฟฟิกการ์ดวัตต์ต่ำ
  • PSU ขนาด 1000W+, 1200W, 1500W สำหรับการ์ดที่ต้องการพลังงานสูง

อุปกรณ์เสริม

• เมนบอร์ด:

  • เปิดตัว Mainboard ตัวใหม่สำหรับทั้ง AMD (X870E) และ Intel (N9 Z890)
  • ระบบ Airflow ใหม่พร้อมพัดลมจิ๋วสำหรับระบายความร้อน

• พัดลมและระบบระบายความร้อน:

  • พัดลม RGB Core ขนาด 14 ซม. จำนวน 3 ตัว
  • ชุดน้ำ Karken Elit และ CEN Plus ที่มีหน้าจอ IPS และเทคโนโลยีระบายความร้อนใหม่

อุปกรณ์ Gaming Gear

• คีย์บอร์ด: Magnetic Switch พร้อมการรับรู้ระดับมิลลิเมตร
• เมาส์: Light weight (57 กรัม) ใช้เซ็นเซอร์ optic 26,000 dpi
• ไมค์: ดีไซน์บางและแข็งแรง สามารถวางแนวนอนหรือแนวตั้งได้

สรุป

• คอนเซปเดิม: NZXT ยังคงเน้นในเรื่องความเรียบหรูดูดี และปรับปรุงระบบ Air ได้มากยิ่งขึ้น
• การตอบสนอง: หากคุณมีงบเพียงพอและต้องการประกอบคอมพิวเตอร์ที่มีคุณภาพสูง NZXT เป็นตัวเลือกที่น่าสนใจในปี 2025

สวัสดี และพบกันใหม่ในบูธถัดไป!